在IDC机房中，运行着大量的计算机、服务器等电子设备，这些设备发热量大,对环境温度有着严格的要求，为了能够给IDC机房等提供一个长期稳定、 合理、 温湿度分布均匀的运行环境，在配置机房精密空调，通常要求冷风循环次数大于30次,机房空调送风压力75Pa,目的是在冷量一定的情况下， 通过大风量的循环使机房内运行设备发出的热量能够迅速得到消除，通过高送风压力使冷风能够送到较远的距离和加大送风速度；同时通过以上方式能够使机房内部的加湿和除湿过程缩短，温度分布均匀。

          大风量小焓差也是机房专用空调区别于普通空调的一个非常重要的方面，在做机房内部机房精密空调配置时，通常在考虑空调系统的冷负荷的同时要考虑机房的冷风循环次数，但在冷量相同的条件下，空调系统的空调房间气流组织是否合理对机房环境的温湿度均匀性有直接的影响。

          空调房间气流组织是否合理，不仅直接影响房间的空调冷却效果，而且也影响空调系统的能耗量,气流组织设计的目的就是合理地组织室内空气的流动使室内工作区空气的温度、湿度、速度和洁净度能更好地满足要求。

          影响气流组织的因素很多,如送风口位置及型式，风口位置，房间几何形状及室内的各种扰动等。

          气流组织常见种类及分析: 按照送、回风口布置位置和形式的不同，可以有各种各样的气流组织形式,大致可以归纳以下五种：上送下回、侧送侧回、中送上下回、上送上回及下送上回。如下图示：